| 设备名称 | IW-3000 |
| 品类 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 |
| 子类 | |
| type | 热超声球焊/楔焊 |
| category | 邦定机 |
| application | IC/LED/传感器芯片金线/铝线键合互连 |
| category_en | Wire Bonder |
| loop_control | 精确弧形控制 |
| bonding_force | {'unit': 'g', 'range': '0.5-100'} |
| bonding_speed | {'unit': '线/s', 'value': 12} |
| wire_diameter | {'gold': '18-50μm', 'aluminum': '25-500μm'} |
| positioning_accuracy | {'unit': 'μm', 'value': 1} |