| 设备名称 | DS-636 |
| 品类 | 仪器仪表制造业 |
| 子类 | |
| type | 全自动精密刀片切割 |
| category | 晶圆划片机 |
| blade_type | 树脂/金属烧结刀片 |
| application | MEMS传感器/IC/功率器件晶圆划切 |
| category_en | Wafer Dicing Saw |
| cutting_speed | {'max': 300, 'unit': 'mm/s'} |
| wafer_size_max | {'unit': 'inch(200mm)', 'value': 8} |
| blade_thickness | {'unit': 'μm', 'range': '20-100'} |
| cutting_accuracy | {'unit': 'μm', 'value': 3} |