| 设备名称 | EP-200S |
| 品类 | 仪器仪表制造业 |
| 子类 | |
| type | 全自动贴片/共晶焊接 |
| category | 封装设备 |
| application | MEMS/传感器/光电器件高精度贴片封装 |
| category_en | Packaging Equipment |
| substrate_size_max | {'x': 200, 'y': 200, 'unit': 'mm'} |
| die_bonding_accuracy | {'unit': 'μm', 'value': 5} |
| heating_stage_setpoint | {'max': 400, 'unit': '°C'} |
| epoxy_dispensing_accuracy | {'unit': 'mg', 'value': 0.01} |