| 设备名称 | BOND-56i |
| 品类 | 仪器仪表制造业 |
| 子类 | |
| type | 全自动热超声引线键合 |
| category | 引线键合机 |
| application | MEMS传感器/IGBT/分立器件内引线互连 |
| category_en | Wire Bonder |
| bonding_speed | {'unit': '线/s', 'value': 15} |
| wire_diameter | {'gold': '18-50μm', 'copper': '25-50μm'} |
| loop_height_range | 50-500μm |
| positioning_accuracy | {'unit': 'μm', 'value': 1.5} |