设备名录
› 半导体制造设备
离子注入机
半导体制造设备
C38
设备参数
设备名称
离子注入机
品类
半导体制造设备
子类
C38
来源
设备型号库
类型
掺杂
industry_ids
[26]
典型用途
掺杂
制程节点
—
适用行业
C39
相关标准
YS/T 1371-2020
离子注入机用钨材
EJ/T 647-1994
金属用工业离子注入机
同品类设备
光刻机（DUV）
光刻机（i线）
刻蚀机（等离子）
薄膜沉积 PVD
薄膜沉积 CVD
清洗设备
CMP 设备
涂胶显影机
晶圆检测设备
晶圆切割机
键合机（wire bonder）
塑封机
← 返回设备名录
数据来源：模极社产业数据库（真实采集，2026-08-16）