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› 半导体制造设备
键合机（wire bonder）
半导体制造设备
C38
设备参数
设备名称
键合机（wire bonder）
品类
半导体制造设备
子类
C38
来源
设备型号库
类型
封装
industry_ids
[26]
典型用途
封装互连
制程节点
引线键合
适用行业
C39
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数据来源：模极社产业数据库（真实采集，2026-08-16）