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CMP 设备
半导体制造设备
C38
设备参数
设备名称
CMP 设备
品类
半导体制造设备
子类
C38
来源
设备型号库
类型
平坦化
industry_ids
[26]
典型用途
化学机械抛光
制程节点
—
适用行业
C39
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光刻机（DUV）
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数据来源：模极社产业数据库（真实采集，2026-08-16）